Rexant 09-3684 ∙ Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT
Rexant 09-3684 ∙ Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT
09-3684 ∙ Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT
608
RUB
Артикул: 72074
под заказ
608 руб. / Ваша цена
Ваша скидка 20%
760 руб. / Розн. цена
Цена обновлена: 06.07.2025
Гарантия 12 месяцев
Минимальная сумма заказа от 5000 руб.
Бесплатная доставка:
- Екатеринбург, Челябинск от 15 000 руб.
- По России от 50 000 руб.
Купить в лизинг
Предоставим оборудование для тестирования бесплатно
Полная информация о товаре, изготовителе, комплектации, технических характеристиках и функциях содержится в технической документации.
Цены, указанные на сайте, не являются публичной офертой.
Проектируем бесплатно
- Проектирование и поставка любого оборудования СБ
- «Второе мнение» — Проверка существующего проекта на корректность
- Самые современные решения
- Расширенная гарантия на проектное оборудование
Характеристики Rexant 09-3684 ∙ Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT
| Функционал | Флюс |
Описание Rexant 09-3684 ∙ Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5мм. Через 2-3сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный;
Не требует смывки;
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
- состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок;
- температура пайки: до 248°C;
- емкость: 12мл.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5мм. Через 2-3сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный;
Не требует смывки;
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
- состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок;
- температура пайки: до 248°C;
- емкость: 12мл.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Похожие товары
